影像測(cè)量?jī)x是二維平面測(cè)量的設(shè)備，可以高效檢測(cè)工件的各個(gè)參數(shù)，但是工件高度屬于三維測(cè)量數(shù)據(jù)，常規(guī)情況是難以進(jìn)行測(cè)量，那影像測(cè)量?jī)x是否可以測(cè)量工件高度？

 
影像測(cè)量?jī)x通過(guò)相應(yīng)的方式可以實(shí)現(xiàn)三維高度的測(cè)量，具體可以采取以下方式：

 接觸法測(cè)高：在影像測(cè)量?jī)xZ軸上安裝探針，接觸工件直接測(cè)量出高度的結(jié)果，這個(gè)方法需要在影像測(cè)量?jī)x軟件上增加模塊。 
    
影像測(cè)高法：在影像測(cè)量?jī)x軟件上增加測(cè)高模塊，運(yùn)用焦距調(diào)節(jié)清楚一個(gè)平面，然后再找另一個(gè)平面，2個(gè)平面的差值就是要檢測(cè)的高度，系統(tǒng)誤差能控制到5個(gè)微米以內(nèi)。 
 
如果是單純測(cè)量相對(duì)高度，可以建議考慮在影像測(cè)量?jī)x上增加以上兩種方法中的任意一種；如果是需要檢測(cè)空間尺寸和復(fù)合尺寸，建議考慮三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，影像測(cè)量?jī)x的主要測(cè)量功能還是測(cè)量工件的二維數(shù)據(jù)，不能測(cè)量復(fù)雜的高度數(shù)據(jù)。在測(cè)量工件的高度數(shù)據(jù)方面，相比影像測(cè)量?jī)x，三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)有著更加的測(cè)量功能。